2025年6月20日，一则消息震动了全球半导体产业：美国商务部负责出口管制事务的官员杰弗里·凯斯勒（Jeffrey Kessler）已通知三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）和台积电（TSMC）等主要盟友半导体制造商，美方正考虑取消允许它们向其在华工厂供应美国技术与设备的“全面豁免”（blanket waivers）。这一举动并非单纯的技术性调整，而是对支撑美国出口管制体系与最亲密盟友之间合作的信任框架的根本性挑战。它将这些盟友置于一个进退维谷的境地——一边是其在中国大陆的巨额存量投资，另一边是与美国的战略结盟。此举究竟是补堵管制漏洞，还是谈判桌上的筹码？更高的安全壁垒将以怎样的成本重塑全球供应链？本文将以这一“豁免生变”小切口，拆解背后的政策博弈、产业余震与地缘黏合。

 “验证终端用户”（Validated End-User，简称 VEU）机制是在美国《出口管理条例》（EAR）下设立的一种特殊授权，用于简化对特定合格实体的出口管制。根据 EAR 第748部分附录7，经过美国政府审核批准的 VEU 实体可以在无需逐案申请许可证的情况下，更快捷、可靠地从美国出口商处获得特定受控物项。

这意味着，只要买方（终端用户）事先通过资格审查并列入 VEU 清单，供应商就不必为每批出口都单独申请许可，从而大大提升合规贸易的效率和确定性。值得注意的是，获得 VEU 资格并非无限制的自由通行证——当局通常会附加严格条件，例如禁止获得某些最尖端设备，并要求定期报告用途等。总体而言，VEU 机制在法律上相当于为可信赖的特定终端用户建了一条“绿色通道”，在保障美国国家安全的前提下给予其贸易便利。

在实践中，VEU 机制自2007年推出以来主要针对中国等特定国家的合资或外资企业。企业需满足一系列申请条件（如美方可信的合规记录、接受现场核查等），由多个部门组成的“最终用户审查委员会”统一评估批准。一旦列入名单，该终端用户在规定地点可以获得清单所列的“合格物项”，这通常排除涉及导弹、军警用途等特别敏感的控制项目。

简而言之，VEU 是美国在严格管制与正常商业之间求平衡的一种制度安排：通过预先验证将“可信”企业纳入“小院高墙”体系内部，允许它们在一定范围内免除逐项许可，以推进美国产品出口的同时防范敏感技术流失。

2022年10月，美国商务部针对中国的芯片产业实施了史无前例的广泛出口管制，新规要求向中国出口高端芯片制造设备需申请许可，并限制美国人员协助中国先进制程生产。此举立即使在华运营先进工厂的盟友企业面临断供风险。为避免对全球产业链造成冲击，美国政府在新规生效的同时，通过函件方式向三星电子、SK海力士、台积电等提供了一年期的临时“豁免”，授权它们的中国工厂在许可之外继续获取美国货品和技术。

这些信函式豁免相当于特批许可证，确保这些企业在中国大陆境内的晶圆厂的生产不中断。三星西安的 NAND 闪存基地、SK海力士无锡的 DRAM 工厂（以及其从英特尔收购的大连 NAND 工厂）由此得以维持设备供应。台积电方面，其南京12寸厂主要生产16/28nm芯片，本不属于最尖端范畴，但出于保险也获得了类似宽限授权。上述三家企业合计控制了全球约70%的DRAM和50%的NAND闪存产能，美国此举实为在对华强硬与产业稳定之间寻求权衡：短期允许盟友企业续命，以免“一刀切”反噬自身。

2023年下半年起，美国逐步将这些临时豁免转为更加制度化的安排，即前述 VEU 机制。首先在2023年10月，商务部更新了EAR附录7，将三星中国半导体（西安）和海力士半导体（无锡）正式列入 VEU 清单。根据新授权，这两家厂区可以“不经逐案许可，继续获得除极紫外光刻机（EUV）和先进存储生产所需的特定技术之外的所有美国物项”。简单说，就是允许他们进口几乎全部成熟制程所需设备和部件，只排除最尖端的 EUV 光刻机及相关技术。

这一调整被韩国政府视为重大利好，青瓦台经济秘书崔相穆称“不确定性大为缓解”，企业可“从容制定长期策略”。紧接着在2024年5月，美国进一步向台积电南京公司授予了永久性的 VEU 批准，取代此前多次临时展期的授权。台积电证实，有了此正式许可，其南京厂所需美国产品和服务可继续获得供应，而供应商无须单独申请许可。这标志着最初的“临时豁免”全面转正为长期机制：盟友企业在华晶圆厂得以被编入美国管控体系下的“白名单”之中，在遵守特定限制的前提下维持运营和升级。

进入2025年6月，一则突发消息打破了上述微妙平衡。6月20日，《华尔街日报》(WSJ) 独家报道引述知情人士称：美国商务部正考虑撤销近年来授予三星、SK海力士和台积电的特殊授权，使其在中国的工厂更难以继续获得美国的设备和技术支持。

据报道，掌管工业安全局(BIS)的助理部长杰弗里·凯斯勒已在当周通知这三家公司，表示有意取消此前给予的豁免许可。消息一出，当天美国相关企业股价应声波动——芯片设备供应商KLA跌2.4%、泛林半导体跌1.9%、应用材料跌2%，而记忆体芯片领域的美企美光科技股价却逆势上涨1.5%。美光的上涨被视作市场预期：若韩企在华产能受限，美企可能相对受益。

2024 年 10 月 23 日，韩国首尔，第 26 届半导体展览会 (SEDEX 2024) 上，SK 海力士的标识出现在其产品上 来源：路透社

6月20日当天晚些时候，路透社发布跟进报道证实了上述消息，并进一步揭示了政策动向背后的多重考量。白宫一位匿名官员澄清称，美方目前“并无意立即动用”这一措施，此举更多是“未雨绸缪，在工具箱中备留的一件工具”，以防中美近期达成的贸易休战（特别是围绕稀土供应和关税的停火共识）出现变故。换言之，撤销豁免被定位为一种谈判杠杆，而非板上钉钉的既定政策。

2025年6月20日，《华尔街日报》援引消息人士报道了这一事件 来源：《华尔街日报》

此事并非空穴来风。4 月初，多家自媒体与韩语论坛流出“ 三星将在美国压力下暂停为中国客户代工晶圆”的传言。三星半导体中国官方随即于 4 月 9 日在微信与微博同步发声明，明确表示 “公司晶圆代工业务与中国客户合作一切正常，相关消息纯属误传” 。随后多家国际媒体跟进报道，确认三星并未暂停任何既有或新签项目，亦未接获美国政府关于“中国订单”额外限制的正式通知。

即便如此，豁免可能被撤销的消息仍在盟友间引发轩然大波：过去被视作特殊待遇的VEU许可如今可能转瞬变卦，韩国和台湾方面皆忧心忡忡。6月22日，韩国政府高层据报道向美方提出严正关切，要求尽快澄清对芯片管制豁免的不确定性，并强调此举关系韩国企业在华巨额投资的安危。韩国贸易部长计划紧急赴美沟通，有媒体形容韩方反应“强烈抗议”。日本方面作为美国“芯片四方联盟”的一环，虽然官方表态谨慎，但鉴于本国半导体设备厂商在华业务不小，也对美国如此“过度安全化”的动向表示了私下担忧。短短72小时内，美方内部酝酿的一个“补洞”提案就演变成多方关注的焦点：从消息泄露、市场震荡到盟友警觉，美对华芯片政策的微调再度置于聚光灯下。

美国政府近年来奉行对华高科技出口管制的“小院高墙”策略，即只针对少数关键技术筑起高墙，严防其外泄，同时对其他领域保持正常贸易往来。先进制程芯片正是这一“小院”的核心之一，被华盛顿视为可能“削弱美国及盟友安全”的关键领域。在这一思路下，将盟友企业在华工厂纳入管控高墙之内，实则是美国防范先进工艺外流的系统性措施。

尽管三星、海力士、台积电等是美国的友好公司，但其中国大陆境内的产线客观上提升了其半导体制造水平。这些工厂雇用本地工程师、服务本地客户，一旦引进更尖端设备和技术，势必间接助力中国大陆整体半导体能力。此前，韩国检方 2023 年 6 月曾以涉嫌“技术窃取”起诉一名曾在三星电子和 SK 海力士任职达 28 年的前高管，指控其在 2018–2019 年间非法获取三星芯片厂设计数据，计划在西安自建一座与三星工厂相距仅 1.5 公里的“复制版”晶圆厂。检方称，被盗资料包括厂房蓝图和无尘室工艺设计，若成功流向中国，价值约达 3000 亿韩元（约 2.3 亿美元），足以对韩国半导体产业“造成沉重打击”。

因此，从美国“安全派”视角出发，即便对象是盟友企业，也不能让其成为政策“飞地”——此前给予的豁免被认为留下了制度性漏洞，有违“小院高墙”的初衷。如今收紧政策，无非是要补上漏洞、筑牢高墙，确保即使是盟国公司，在华也不得充当美国先进技术的“二传手”。

美国商务部发言人回应此事时就强调，新措施只是将这些厂商与其他出口商“一视同仁”，确保美国对外管制流程的平等和对等。可以预见，若撤销豁免，三星等在华厂区将和中国本土企业一样受到高墙约束，需要按照一般许可程序获批才能获得先进制程相关的美国设备。此举表面上看是美方内部政策一致性的调整，但背后折射的正是安全至上的技术围堵思维：不给中国半导体“借腹生子”的机会，不让任何先进工艺突破高墙藩篱。

然而，这一举动在实践中远不止是“堵漏洞”，而是一次显著的“加高墙”升级。首先，它含蓄地扩大了“小院”的范围。尽管VEU项目本身已禁止最先进的工艺节点（如18纳米及以下的DRAM，128层及以上的NAND），但取消豁免将威胁到这些工厂赖以生存的、技术相对“成熟”但产量巨大的产品线。这标志着打击范围从尖端技术向更广泛的成熟制程延伸，是一次重大的政策升级。  

其次，此举严重侵蚀了盟友的信任。它将那些已在美国投入巨资（三星在德州投资超400亿美元）并接受了VEU侵入式监管的盟友，置于与对手几乎同等的怀疑之下。这损害了美国政策承诺的可信度，并与美国所倡导的“友岸外包”（friend-shoring）战略背道而驰。  

若政策转变成型，美国“小院高墙”战略也将迎来质变：从技术特定（technology-specific）转向地理绝对（geography-absolute）。原有的VEU框架是技术特定的，它允许某些（非最先进的）美国工具进入位于受限地理区域（中国）但由特定（盟友运营）的设施。而新思路则暗示，地理位置本身（即在中国）成为了一个否决因素，无论最终用户多么值得信赖，也无论具体的技术节点如何。这道“高墙”不再仅仅围绕着某项技术，而是正在沿着中国的地理边界修建，而盟友们则被告知必须明确地站在墙的某一边。

然而，政策动机并非只有单一的安全技术考量。白宫官员在消息曝出后明确表示，此举在相当程度上是作为中美谈判的备选筹码，并非板上钉钉要立即执行。就在近日，中美双方在稀土贸易和关税问题上达成了暂时休兵的默契，被视为缓和科技贸易冲突的重要一步。特朗普政府一方面希望中国“信守承诺”，出口关键稀土金属，不要将其当作反制武器；另一方面也需要准备应变方案，防范万一谈判破裂时局势升级。

撤销盟友豁免正是美方准备的“工具箱”之一：如果北京未能兑现美方认定的相关承诺，那么美方可以迅速收回对三星等的特殊许可，以进一步施压中国。换句话说，豁免本身成了一张可以打的牌，其存在与否被赋予了博弈价值。从白宫的表述看，目前对取消豁免“没有现行意图”，更像是在桌上亮出武器但暂不扣动扳机。这既是向中国传递信号，表明美国有能力在敏感领域进一步收紧，也是在一定程度上安抚国内强硬派——让他们知道政府并未“软弱放松”，而是把工具准备好了。

消息曝光后短期效应立竿见影。美国供应链上游的芯片设备商股价应声下挫，反映出投资者对订单减少的担忧：应用材料、泛林研究、KLA等向中国出口比重较高的厂商市值瞬间缩水2%左右。与此同时，存储芯片巨头美光科技的股价逆势上涨1.5%。

这表面上看是受益于竞争对手可能受限的预期——三星和SK海力士若无法在华扩产或升级，中国市场的份额空缺有望部分被美光填补。但细究之下，这种上涨更多体现了投机资金对政策的快速反应，并不意味着美国企业就能高枕无忧。事实上，美光本身也深受中美博弈影响。可见芯片股的涨跌折射出脆弱的神经：政策风吹草动即可引发估值重估。

另外，消息传出后，韩国政府迅速动员。官方成立了一个专门的工作组以应对贸易谈判 ，并派遣贸易部长吕翰九（Yeo Han-koo）于6月22日至27日紧急访美磋商。韩国的核心不满在于，其先前已多次请求美国豁免相关管制，并警告限制措施将损害韩企在美投资计划和供应链稳定。

2025年6月21日，路透社援引消息人士的动态跟进报道了“豁免”政策的相关情况 来源：路透社

需要注意的是，消息走漏到真正政策落地往往有一个时间差。这一“窗口期”里，相关企业可能会采取短期应对措施。其中一个典型反应就是“抢装”设备。可以预期，三星、SK海力士和台积电会尽量在新规正式出台前，加紧从美国供应商订购并安装设备，以趁最后机会提升其中国厂的生产能力。类似情景在2022年新规生效前已有先例：中国厂商当时连夜采购美国产品，就是为了在禁令前囤货。

同样道理，盟友企业眼下也可能与供应商合作，尽快清关一批关键机器。这种抢跑既是理性的商业决定，也反映出企业对政策稳定性的疑虑。韩国媒体已经猜测，三星等将利用手头已有的无限期豁免，在规定变更前尽可能把美方许可范围内的设备运抵中国。短期内的订单激增和运输高峰，或成为此次政策调整的一个直接注脚。不过，这种临时性冲刺后，若豁免真被终止，相关美企面临的将是不小的订单真空，市场悲观情绪还可能再度传导到股价上。

若豁免取消的政策坐实，其中期影响将深刻改变全球半导体产能布局。首先可以预见的是，韩国和台湾厂商将加快将部分生产和投资转移到“可信赖”的地区。三星和SK海力士本就在韩国国内大举扩建新晶圆厂（如SK海力士斥资900亿美元在韩国龙仁市建设新的“巨型晶圆厂集群”），以布局未来产能；台积电也在美国亚利桑那州、日本熊本县等地投资设厂。豁免终止将迫使它们把高端产能更多布局在本土或友好地区，以确保获得美国设备无虞。

2022 年 9 月 7 日，三星电子位于韩国平泽的芯片生产工厂的鸟瞰图 来源：路透社

例如，三星可能进一步扩张韩国平泽的NAND产线，以取代西安厂无法升级的部分；台积电则可能限制南京厂的技术提升，把先进制程放在亚利桑那的新厂生产。长期来看，这意味着产能从中国向美国及其盟友地区回流的趋势将加速。这一系列变化将引发全球供应链的效率与韧性权衡问题。

中期来看，全球半导体业将陷入“降效率以增韧性”的两难抉择：要么接受更高的制造成本来换取供应链安全，要么维持成本优势却承担地缘集中风险。豁免政策的变化无疑把天平推向前者——产业链“脱中入友”的重塑会加剧冗余和低效，但或许在地缘安全上更安心。这种权衡将是未来数年行业讨论的焦点，也是各国政府需要共同面对的政策课题。

总之，撤销豁免是一招影响深远的棋：短期市场波动只是开始，中期产业格局重组、长期地缘关系演变都将受到牵连。究竟这步棋是美国为弥补管控漏洞的必要之举，还是无奈加码对华博弈的险招，目前下结论为时尚早。可以肯定的是，各方围绕芯片的策略博弈将更加激烈和精细。正如本文梳理的，政策制定者需要在安全与经济之间找到更好的平衡点，产业链参与者则需未雨绸缪提高抗风险能力。面对不断加高的“高墙”和日趋碎片化的“院落”，全球半导体行业唯有加强沟通合作，方能在地缘政治的夹缝中寻找一线生机。