美国参议院于当地时间7月26日通过了芯片法案的程序性投票，这一法案旨在激励芯片制造“回归”美国，提升美国在芯片制造领域的竞争力，并确保其供应链安全。实际上，早在两年前芯片法案就被首次提出，但时至今日在民主共和两党及参众两院的分歧中仍未真正落地，而此次的芯片法案是否能够在国会两院顺利通过也仍是未知数。不过，即使该法案能够通过，美国在短期内也无法真正成为芯片制造大国。

当地时间7月26日上午，美国参议院以64票对32票的结果通过了芯片法案（CHIPS Act）的程序性投票，预计该法案将在当周于参议院进行正式表决。此次的芯片法案脱胎于《美国创新与竞争法》（U.S. Innovation and Competition Act, USICA），属于该法案的精简版本。

图源：华盛顿邮报（The Washington Post）

根据《华尔街日报》（The Wall Street Journal）看到的法案草案，为激励在美国境内制造半导体，该法案将为美国半导体制造商提供总计约520亿美元的补贴，并提出一项为期四年的25%税收抵免政策，以鼓励企业在美国建厂。这项税收抵免政策价值约240亿美元。此外，如果企业在中国或其他所谓“不友好国家”建设或扩建半导体制造工厂，这些企业将不被允许获得补贴。

总的来看，此次的芯片法案所包含的内容较为有限，它也因此被视为美国立法机构的一次“投石问路”。美国参议院多数党领袖舒默（Chuck Schumer）表示，民主党人将依据此次投票结果评估共和党人是否愿意支持在相关领域的科研上提供资助。

美国参议院多数党领袖舒默，图源：美联社

该法案是美国为提升其“竞争力”，并确保其供应链安全的又一产物。自20世纪90年代以来，美国的半导体产量已经从占全球半导体产量的37%下降到12%，当前超过80%的半导体在亚洲制造。基于这一背景，舒默说，如果不通过芯片法案，“美国将在很多领域落后，并很可能会失去作为世界第一大经济体和第一大创新者的地位。”白宫新闻秘书让-皮埃尔（Karine Jean-Pierre）更是明确表示，这一法案旨在“在美国本土而非中国创造更多的半导体投资”。

尽管该法案在参议院获得程序性通过，但它是否真的能够成为法律依然尚未可知。

据悉，尽管参议院的程序性投票已经通过，但包括一些民主党高层在内的参议员都对这项被“稀释”的美国竞争法案感到不满，觉得曾为美国创新与竞争法所付出的努力付诸东流了。例如，参议院外交委员会主席、民主党人梅南德斯（Bob Menendez）称这一法案的诞生是“不幸的”，他说这只是一个芯片法案，而不是“一个对华战略法案”。而随着8月国会休会的临近，留给民主党人的时间已经不多了。

而在众议院，虽然议长佩洛西（Nancy Pelosi）对法案前景表示乐观，称这项法案是“大胆的、两党合作的一揽子计划，将降低美国国内家庭开支，并同时提升美国在世界舞台上的竞争力”，但也有不少众议员对法案提出异议。例如，众议院的保守派集团呼吁共和党人反对这项芯片法案，将这一法案比作“千疮百孔的奶酪”，他们称这一法案中包括半导体制造在内的术语含义模糊不清，且对半导体制造商们与中国来往的规定仍不够强硬明确。

美国众议院议长佩洛西，图源：盖蒂图片（Getty Images）

除此之外，对这一法案也有其他的批评声音。在民主党内，参议员桑德斯（Bernie Sanders）对该法案就持反对意见，认为这一法案的口子一开，其他一些行业也可能会以中美竞争为幌子要求政府提供资金支持。另外，在芯片行业内部也出现了阻力。相比英特尔等同时兼顾芯片设计和制造的企业，高通、英伟达、AMD等企业专攻芯片设计，并将制造外包给台积电等企业。由于这次芯片法案只给制造商们“发福利”，因此专攻芯片设计的企业难以直接获利。一些芯片设计公司也直言这一法案“只会使少数公司获益”。芯片设计企业因此更加支持《促进美国制造半导体法案》（FABS），这一法案不仅包含芯片制造税收抵免，也包含芯片设计的税收抵免。

实际上，早在2020年6月，在疫情影响全球半导体供应之际，美国众议院就首次提出了芯片法案，并在美国政治极化的背景下罕见获得了两党支持。不过，尽管2020年的芯片法案在2021年1月作为国防法案中的一部分成功过五关斩六将成为了法律，但议员们当时并未给芯片法案争取到任何资金，只是就扩大在国内的芯片制造达成了共识，因此这一法案最终并未发挥什么实质性的作用，不过是纸上谈兵。

图源：路透社

在此之后，美国参议院和众议院先后提出各自版本的“芯片法案”。然而，参众两院之间以及民主党与共和党之间的分歧使这些法案原地踏步。参议院在2021年6月通过了总额为2500亿美元的《美国创新和竞争法法案》，其中有520亿美元将投入半导体研究、设计和制造中。而在2022年初，众议院公布了他们提出的《2022年美国竞争法案》（America COMPETES Act of 2022）。在这一版本的法案中也包含520亿美元的芯片法案。

参众两院在过去数月中就法案内容进行了协调，试图弥合两个版本法案之间的分歧。具体来说，两个版本的法案在如何增强研发能力、向外国公民发放签证、保护美国资助的研究不被“敌对政府”利用等议题上存在分歧。另外，共和党认为众议院版本的法案对华态度温和，并且还在法案中掺杂了与就业、气候变化等相关的内容，而在这些议题上两党态度泾渭分明。美国参议院少数党领袖、共和党参议员麦康奈尔（Mitch Mcconnell）更是直言，只要民主党人将芯片法案和气候问题捆绑在一起，他就不会给美国创新与竞争法案投下赞成票。

美国国会大厦，图源：盖蒂图片（Getty Images）

在将近一年的时间中，参众两院的民主党人一直在试图调和两个版本的竞争法案之间的差异，但困难重重。在芯片法案首次提出的两年后，两党议员各退一步，将原本庞杂的法案内容缩减至芯片领域，使这一法案似乎获得了一些实质性的进展。进展不仅是因为在法案内容上分歧减少，也是因为随着中期选举的临近，民主党人开始着急了。

美国国会将于8月休会，且国会复会后势必会将重心置于中期选举，因此如果在休会之前无法推进芯片法案，芯片法案的推进或将又一次停摆。另外，当前美国面临高通胀，拜登支持率堪忧，此次中期选举对民主党而言也异常艰难。因此如果芯片法案能够尽快获得通过，鉴于法案用520亿用于建厂补贴和税收减免，因此可以在一定程度上帮助民主党赢得制造业的支持。

此外，包括英特尔在内的美国企业在此之前都纷纷向国会施压。英特尔首席执行官戈辛格（Pat Gelsinger）在6月底表示，如果520亿美元的补贴无法兑现，那英特尔可能会选择去欧洲而不是在美国扩大生产。他更是明确表示在美国的建厂速度取决于国会是否通过芯片法案。除英特尔外，包括谷歌、亚马逊、微软等美国科技巨头的CEO也撰写联名信，敦促美国国会尽快通过芯片法案，称他们的投资“将取决于国会是否通过芯片法案”。

正如前文所述，美国提出芯片法案的主要目的在于提升美国在半导体芯片领域的竞争力，并确保其供应链的稳定。此次提出芯片法案的参议员约翰·科宁（John Cornyn）更进一步强调了这一法案的经济效益。他指出，如果美国失去本土制造半导体的机会，那第一年GDP就会萎缩3.2%，并失去240万个工作岗位。此外，由于目前芯片仍处于短缺状态，因此美国GDP的损失将高达7180亿美元。那么，倘若芯片法案真的顺利在参众两院通过，这是否意味着美国将超过亚洲各国及地区，一跃成为芯片制造的大国呢？

纽约州芯片制造厂，图源：彭博社（Bloomberg）

事实上，当前评论普遍认为，此次价值520亿美元的芯片法案并不足以根本改变美国芯片制造较弱的现状。美国《财富》杂志（Fortune）评论指出，尽管当前大部分的芯片并不在美国本土生产，但考虑到美国制造成本较高，本土生产难以成为美国产业发展的长期目标。

产业转移至美国本土面临多重困境。首先，520亿美元看似很多，但依然是杯水车薪。分析人士认为，芯片法案提供的这笔资金仅能基本满足英特尔、三星和台积电在美国的工厂建设，但根本无法支撑起整个芯片制造的庞大产业链。第二，芯片转移至美国国内意味着需要大量制造业人才，但多年来美国专注芯片设计，而将芯片制造外包给非本土企业，因此重建一个美国本土的制造业人才库需花费大量的人力物力。第三，当前半导体生产面临工业极限，因此美国一些研究者认为，与其将大量人力财力投入当前的芯片制造业，不如更多关注新兴的芯片制造的发展和突破，从而引领未来需求。

无独有偶，除美国外，2022年2月，欧盟颁布芯片法案，这一法案计划投入超过430亿欧元以提振欧洲芯片产业，并降低欧洲对美国和亚洲在这一领域的依赖。其中，110亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新，以确保布署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。除了资金规模上相似外，从目的上来看，欧盟的芯片法案与美国此次提出的芯片法案较为类似。正如欧盟委员会主席冯德莱恩（Ursula von der Leyen）所说，欧盟芯片法将改变欧洲的全球竞争力，并将使欧洲能够预测并避免供应链中断，希望将欧盟在芯片制造领域的市场份额提升至20%。此外，两个法案都注重提升芯片制造能力。欧洲芯片法案中的300亿将用于建造大型制造设施。

欧盟委员会主席冯德莱恩，图源：盖蒂图片（Getty Images）

据悉，目前欧洲芯片制造业占全球产能的比例已从2000年的24%下降至8%。芯片制造商阿斯麦（ASML）曾警告称，如果欧洲不采取行动，这一比例可能会继续降至4%。相比美国此次的芯片法案，欧盟的芯片法案包含内容更加全面，还提及了对人才的吸引，并强调对全球芯片供应链的监控和预测及欧盟对供应链危机的预防。

针对欧盟的芯片法案，美媒CNBC评论认为，欧盟想通过芯片法案将其市场占有率提升至20%并瞄准5纳米及以下的尖端芯片是“极其艰巨”甚至“不现实的”，这是因为尽管欧洲有荷兰阿斯麦（ASML）等生产顶尖光刻机的公司，但欧洲并没有可以制造最尖端芯片生产能力。此外，彭博社（Bloomberg）也向欧盟芯片法“泼了一盆冷水”，它指出这一法案过度依赖成员国层面出资以及已经分配了的欧盟资金。彭博社指出，欧盟的预算分配已经计划到了数年之后，而当前欧元区通胀攀升，成员国为芯片制造投入大量公共资金一事面临较大阻力，因此当前欧盟需要“创造性地”寻找资金来源，而这并非易事。

参考文献